第253章 人工智能芯片！

　　漢唐科技降低熱量的方法就是采用了全球獨一家的鈷互聯(lián)技術(shù)與更巧妙的設(shè)計讓其熱量能均勻快速地散發(fā)出去。

　　其中鈷互聯(lián)技術(shù)因為電阻系數(shù)低，發(fā)熱量小，有著良好的導熱性，所以在林軒攻克3D芯片堆疊技術(shù)中發(fā)揮了不可磨滅的貢獻！

　　所以臺上一分鐘，臺下十年功。

　　林軒在舞臺上風輕云淡地介紹著3D芯片堆疊技術(shù)，背后卻是在虛擬空間中，實際相當于耗費了近數(shù)千億美元的設(shè)備與科研資源！

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