第二百九十八章：投資盡調(diào)

　　進(jìn)入到2010年元月以后，無極半導(dǎo)體憑借銅線工藝在市場上異軍突起，接單接到手發(fā)軟，再一次印證了半導(dǎo)體封裝測試是一個(gè)靠技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的行業(yè)。

　　羅技的工作重心也發(fā)生了轉(zhuǎn)變，從鍵合工序銅線工藝開發(fā)轉(zhuǎn)向了BGA封裝生產(chǎn)線的建設(shè)。

　　對于BGA封裝，羅技非常在行，甚至可以說是一個(gè)技術(shù)權(quán)威，在明月光工廠上班的時(shí)候，他帶領(lǐng)著工程技術(shù)部的四大天王，為很多世界級的客戶提供過服務(wù)，要在無極半導(dǎo)體...