梁安平親自動手，使用專用夾具，將光刻完的幾十片硅晶圓裝進專用容器，拿去芯片生產(chǎn)線那邊，去進行后續(xù)的刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨等步驟。
兩個多小時之后，所有工序走完，幾十片硅晶圓，變成了一千多枚封裝完成的ARM1芯片。吳志航、吳光輝、梁安平等高管和研發(fā)人員，開始動手對這批芯片進行全面測試。半小時后，所有芯片測試完成，梁安平對測試結果進行了匯總，最后宣布道：“此次一微米光...
梁安平親自動手，使用專用夾具，將光刻完的幾十片硅晶圓裝進專用容器，拿去芯片生產(chǎn)線那邊，去進行后續(xù)的刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨等步驟。
兩個多小時之后，所有工序走完，幾十片硅晶圓，變成了一千多枚封裝完成的ARM1芯片。吳志航、吳光輝、梁安平等高管和研發(fā)人員，開始動手對這批芯片進行全面測試。半小時后，所有芯片測試完成，梁安平對測試結果進行了匯總，最后宣布道：“此次一微米光...