第114章 改造方案
郭一連續(xù)好幾天都在A1廠出沒,尋找這可以提升芯片制造工藝的關(guān)鍵點(diǎn)。
材料熱膨脹相互的影響,光的衍射對(duì)于光刻的影響,線寬控制的幾個(gè)常規(guī)改進(jìn),光學(xué)近距效應(yīng)修正,硅片平臺(tái)水平控制的關(guān)鍵因素,光刻膠涂膠工藝的改進(jìn)……
……
隨著每天在工廠觀摩推演芯片制造的整個(gè)流程,郭一的小本本上記滿了各種可以對(duì)工藝有明顯改進(jìn)的方法。
“安叔,召集工程師們,開會(huì)?!?p> 郭一雖...
康泓
還有一章,會(huì)稍晚一些,但會(huì)在12點(diǎn)之前。