黃豪杰已經(jīng)看過陸河縣X射線激光器基地的建設(shè)進(jìn)度。
從目前情況來看，由于技術(shù)相當(dāng)成熟，工程預(yù)計(jì)在今年十一月份到十二月份可以竣工。
然后調(diào)整和初步實(shí)驗(yàn)兩三個(gè)月，也就是說鐵銀常溫超導(dǎo)體，預(yù)計(jì)在明年四月份可以小規(guī)模量產(chǎn)。
一旦擁有常溫超導(dǎo)體，銀河科技的芯片就必須上馬了。
所以這一次張汝京離職，對(duì)于黃豪杰而言是一個(gè)機(jī)會(huì)。
他需要一個(gè)對(duì)于芯片行業(yè)了如指掌的人，來給銀河科技的芯片公司掌舵。
而張汝京就非常合適，對(duì)方對(duì)于芯片行業(yè)的工廠建設(shè)非常拿手，而這正是黃豪杰需要的。
加上對(duì)方人品還可以，黃豪杰決定和對(duì)方接觸一下，看看是否可以將張汝京拉到銀河科技來。
不過由于超導(dǎo)量子芯片的資料完整度非常低，截止目前不過是8%左右。
黃豪杰已經(jīng)決定，先生產(chǎn)超導(dǎo)電子芯片。
事實(shí)上超導(dǎo)量子芯片和電子芯片的工藝大同小異。
自從20世紀(jì)后半葉計(jì)算機(jī)技術(shù)大行其道，人類進(jìn)入信息時(shí)代。
隨著計(jì)算機(jī)芯片的集成度越來越高，元件越做越小，集成電路技術(shù)現(xiàn)在正逼近其極限，而摩爾定律也即將失效，電子芯片的性能已經(jīng)差不多到極限。
而且盡管計(jì)算機(jī)的運(yùn)行速度與日俱增，但是有一些難題是計(jì)算機(jī)根本無法解決的，例如大數(shù)的因式分解，理論上只要一個(gè)數(shù)足夠大，這個(gè)難題夠目前最快的計(jì)算機(jī)忙幾億年的。
所以新的計(jì)算機(jī)，就必須提上日程了。
目前未來計(jì)算機(jī)的路線上，主要要三條路，分別是：量子計(jì)算機(jī)、光子計(jì)算機(jī)、生物計(jì)算機(jī)。
量子計(jì)算機(jī)，也分非常多分支，而超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)是目前最有前途的，其他還有光量子、離子阱、超導(dǎo)電路、金剛石色心和半導(dǎo)體量子點(diǎn)都是有希望用來做量子比特，也就是量子計(jì)算機(jī)。
光子計(jì)算機(jī)，同樣是有非常大的潛力，當(dāng)然和量子計(jì)算機(jī)一樣，材料是一個(gè)大問題，如何設(shè)計(jì)也是非常麻煩。
至于生物計(jì)算機(jī)，這東西又叫DNA計(jì)算機(jī)或者分子計(jì)算機(jī)，外國人早就研發(fā)過了，運(yùn)算速度也非同凡響，但是如何讀取數(shù)據(jù)是一個(gè)巨大的問題。
而黃豪杰現(xiàn)在手上擁有常溫超導(dǎo)體技術(shù)，他當(dāng)然傾向于超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)。
另外那8%量子芯片技術(shù)資料，也不是完全用不到。
他發(fā)現(xiàn)其中有一種技術(shù)可以用在芯片工藝上面。
就說一下目前的電子計(jì)算機(jī)芯片工藝，芯片的制作過程和米粒家所處的水平（因?yàn)闁|島和大陸現(xiàn)在處于分治狀態(tài)，所以東島的芯片技術(shù)不等同于東唐）。
硅，這玩意兒需要氯化了再蒸餾，可以得到純度很高的硅，切成片就是我們想要的硅片。
硅的評(píng)判指標(biāo)就是純度，你想想，如果硅里有一堆雜質(zhì)，那電子就別想跑順暢。
太陽能級(jí)高純硅要求99.9999%，這玩意兒全世界超過一半是東唐產(chǎn)的，早被玩成了白菜價(jià)。
芯片用的電子級(jí)高純硅要求99.999999999%(別數(shù)了，11個(gè)9，又稱為11N)，幾乎全賴進(jìn)口
聽說蘇省的鑫華公司正在研發(fā)，計(jì)劃初步實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)0.5萬噸，而東唐一年進(jìn)口15萬噸。
高純硅的傳統(tǒng)霸主依然是漢斯Wacker（瓦克化學(xué)）和米粒家Hemlock(漢姆洛克，米日合資)，東唐任重而道遠(yuǎn)。
接下來是晶圓，硅提純時(shí)需要旋轉(zhuǎn)，成品就是圓柱形的。所以切片后的硅片也是圓的，因此就叫“晶圓”。
切好之后，就要在晶圓上把成千上萬的電路裝起來的，干這活的就叫“晶圓廠”。
那么以目前人類的技術(shù)，怎樣才能完成這種操作？用原子操縱術(shù)？或許平行時(shí)空的黃豪杰可以利用納米機(jī)器人完成完成，至于現(xiàn)在還是想想就好。
晶圓加工的過程有點(diǎn)繁瑣。
首先在晶圓上涂一層感光材料，這材料見光就融化，那光從哪里來？光刻機(jī)，可以用非常精準(zhǔn)的光線，在感光材料上刻出圖案，讓底下的晶圓裸露出來。
然后，用等離子體這類東西沖刷，裸露的晶圓就會(huì)被刻出很多溝槽，這套設(shè)備就叫刻蝕機(jī)。
在溝槽里摻入磷元素，就得到了一堆N型半導(dǎo)體。
完成之后，清洗干凈，重新涂上感光材料，用光刻機(jī)刻圖，用刻蝕機(jī)刻溝槽，再撒上硼，就有了P型半導(dǎo)體。
實(shí)際過程更加繁瑣，大致原理就是這么回事。有點(diǎn)像3D打印，把導(dǎo)線和其他器件一點(diǎn)點(diǎn)一層層裝進(jìn)去。
那么為啥不把芯片做的更大一點(diǎn)呢？這樣不就可以安裝更多電路了嗎？性能不就趕上外國了嘛？
答案出奇簡單：錢！一塊300mm直徑的晶圓，16nm工藝可以做出100塊芯片，10nm工藝可以做出210塊芯片，于是價(jià)格就便宜了一半，在市場上就能死死摁住競爭對(duì)手，賺了錢又可以做更多研發(fā)，差距就這么拉開了。
不過東唐軍用芯片基本實(shí)現(xiàn)了自給自足，因?yàn)橥米硬挥?jì)較錢嘛！可以把芯片做的大大的。
另外，越大的硅片遇到雜質(zhì)的概率越大，所以芯片越大良品率越低?？偟膩碚f，大芯片的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于小芯片，不過對(duì)軍兔來說，這都不叫事兒。
畢竟安全第一，花錢總比被人掐脖子強(qiáng)。
芯片良品率取決于晶圓廠整體水平，但加工精度完全取決于核心設(shè)備，就是前面提到的“光刻機(jī)”。
光刻機(jī)，尼德蘭—阿斯麥公司(ASML)橫掃天下！不好意思，產(chǎn)量還不高，你們慢慢等著吧！無論是臺(tái)基電、三鑫，還是英特爾，誰先買到阿斯麥的光刻機(jī)，誰就能率先具備7nm工藝。沒辦法，就是這么強(qiáng)大！
太陽國的尼康和佳能也做光刻機(jī)，但技術(shù)遠(yuǎn)不如阿斯麥，這幾年被阿斯麥打得找不到北，只能在低端市場搶份額。
阿斯麥?zhǔn)俏ㄒ坏母叨斯饪虣C(jī)生產(chǎn)商，每臺(tái)售價(jià)至少1億美金，2017年只生產(chǎn)了12臺(tái)，2018年預(yù)計(jì)能產(chǎn)24臺(tái)，這些都已經(jīng)被臺(tái)積電三星英特爾搶完了，2019年預(yù)測有40臺(tái)，其中一臺(tái)是給華芯國際。
既然這么重要，咱不能多出點(diǎn)錢嗎？
第一：英特爾有阿斯麥15%的股份，臺(tái)基電有5%，三鑫有3%，有些時(shí)候吧，錢不是萬能的。第二，東唐整了個(gè)《瓦森納協(xié)定》，敏感技術(shù)不能賣，東唐、北高力、波斯、利比雅均是被限制國家。
有意思的是，2009年上滬微電子的90納米光刻機(jī)研制成功(核心部件進(jìn)口)，2010年米粒家允許90nm以上設(shè)備銷售給華國，后來東唐開始攻關(guān)65nm光刻機(jī)，2015年米粒家允許65nm以上設(shè)備銷售給東唐，中芯國際才有機(jī)會(huì)去撿漏一臺(tái)高端機(jī)。
當(dāng)然其中原因不言而喻，之所以放開限制，主要是為了打擊東唐企業(yè)，讓東唐企業(yè)無法獲得利潤，從而陷入惡性循環(huán)。
不過咱也不用氣餒，咱隨便一家房地產(chǎn)公司，銷售額輕松秒殺阿斯麥。
重要性僅次于光刻機(jī)的刻蝕機(jī)，東唐的狀況要好很多，16nm刻蝕機(jī)已經(jīng)量產(chǎn)運(yùn)行，7-10nm刻蝕機(jī)也在路上了，所以米粒家很貼心的解除了對(duì)東唐刻蝕機(jī)的封鎖。
在晶圓上注入硼磷等元素要用到“離子注入機(jī)”，今年國內(nèi)好像要第一臺(tái)國產(chǎn)商用機(jī)，水平不知道。
離子注入機(jī)70%的市場份額是米粒家應(yīng)用材料公司的。
涂感光材料得用“涂膠顯影機(jī)”，太陽國東京電子公司拿走了90%的市場份額。
即便是光刻膠這些輔助材料，也幾乎被太陽國信越、米粒家陶氏等壟斷。
芯片做好后，得從晶圓上切下來，接上導(dǎo)線，裝上外殼，順便還得測試，這就叫封測。
封測是東島的天下，排名世界第一的日月光，后面還跟著一堆實(shí)力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、欣邦、京元電子。
東唐的三大封測巨頭，長電科技、華天科技、通富微電，混的都還不錯(cuò)，畢竟只是芯片產(chǎn)業(yè)的末端，技術(shù)含量不高。
硅原料、芯片設(shè)計(jì)、晶圓加工、封測，以及相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備，絕大部分領(lǐng)域東唐還是處于“任重而道遠(yuǎn)”的狀態(tài)。
那這種懵逼狀態(tài)還得持續(xù)多久呢？根據(jù)“燒錢燒時(shí)間”理論，掐指算算，大約是2030年吧！
東唐內(nèi)閣印發(fā)的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》明確提出，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
當(dāng)前，東唐芯片的總體水平差不多處在剛剛實(shí)現(xiàn)零突破的階段，雖然市場份額微乎其微，但每個(gè)領(lǐng)域都在跟進(jìn)。
任重而道遠(yuǎn)啊！